嵌入式硬件开发工程师
  • 岗位类别:技术创新研究院
  • 招聘人数:1人
  • 工作地点:北京

职位描述

1.根据需求对电路系统进行评估,方案设计、器件选型、原理图及PCB layout设计;

2.负责模块电路的仿真与测试,板级电路的调试、验证、故障分析与整改;

3.输出硬件电路接口文档、与嵌入式软件工程师一起,完成软硬件的测试工作;

4.负责模块及整机的EMC与EMI测试和硬件产品的认证相关工作;

5.负责与结构工程师进行对接,完成产品整机组装和设计检查;

6.负责硬件相关设计文档的编写;

7.负责硬件产品生产(试产和量产)过程的跟踪和相关生产问题的解决;

职位要求

1.五年以上相关领域硬件产品的开发经验,计算机、信息电子、电子通信技术相关专业的统招本科及以上学历;

2.熟练使用AD/Pads/Candence等电路设计软件,可独立负责整个硬件研发过程;

3.具有扎实的数字/模拟电路基础,有高速数字电路和射频电路设计经验者优先;

4.具有工业产品开发到量产经验者优先,有室内定位产品开发经验者优先;

5.理解嵌入式软件层级架构,对嵌入式系统及相关mcu有一定的了解和认知,具有设备驱动开发经验者优先;

6.有一定硬件产品的项目管理和推动能力,能推动内外部资源,解决开发和生产中遇到的问题;

7.具有良好的成本优化意识,具有较好交流、总结和分享意识和良好的团队合作精神;

联系我们

HR:lih15@bngrp.com